過孔（via）是PCB線路板的重要組成部分，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。那么，PCB線路板過孔的分類與組成有哪些呢？

一、過孔的分類

從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作元器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，過孔又分為三類，即盲孔、埋孔和通孔。

盲孔位于線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。

埋孔位于線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成。

通孔，是指穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元器件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分PCB打樣中均使用它。

二、過孔的組成

從設(shè)計的角度來看，過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔，二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。在高速，高密度的PCB設(shè)計時，設(shè)計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間。但孔尺寸減小的同時帶來了成本的增加，而且過孔尺寸受到鉆孔和電鍍等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。